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配资金额 凯格精机(301338.SZ):产品可以应用于光模块领域部分电子装联环节和封装环节
发布日期:2024-09-08 08:12    点击次数:177
 

配资金额 凯格精机(301338.SZ):产品可以应用于光模块领域部分电子装联环节和封装环节

格隆汇8月12日丨凯格精机(301338.SZ)于投资者互动平台表示,公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务,公司产品可以应用于光模块领域部分电子装联环节和封装环节。

进入2月以来配资金额,北向资金已有多个交易日单日净买入超过百亿元,如2月29日北向资金当日大幅净买入166.03亿元、2月27日北向资金当日净买入122.48亿元、2月21日北向资金当日净买入135.95亿元、2月6日北向资金当日净买入126.05亿元。